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ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的
連
接
和定制。
連
接
應用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四
單
元
:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格
連
續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機
單
元
,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Fidelity Pointwise 中用于 Python 的 Glyph API
列表(或
元
組)可以作為參數傳遞,并轉換為 Tcl 列表,除非在某些情況下。(有關這些附加規則,請參閱 GitHub 主頁上的文檔。)
3100
Fidelity CFD
??? 3年前
帖子
025. 【筆記】Hypermesh舊界面過渡新界面重要筆記精簡(5000字)
hm文件包含有限
元
和幾何信息,Solver Deck文件只包含有限
元
,幾何文件只包含幾何。有Import導入就有Export導出,導出hm(Export Model)、Export Solver Deck、Export Geometry、Export Bom、Export
Connectors
(焊點文件)。
2606
CAE知識手札
??? 1年前
帖子
全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動
元
器件需要做哪些可靠性測試?
最后說明一下,本次AEC-Q200改版中,對連接器(
Connector
)、天線(Antenna)等前期呼聲較高的產品,并未納入,也沒有明確說明。 華碧實驗室是國內領先的集檢測、鑒定、認證和研發為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室,目前已成功協助300多家電子
元
器件企業制定相對應的AEC-Q200驗證步驟與實驗方法,并順利通過AEC-Q系列認證。
4375
falab
??? 2年前
帖子
技術干貨丨乘用車高頻電磁網格劃分指南(HyperMesh for Feko)
而結構網格對于焊點、焊縫、粘膠有現成的單元可供建模,且可以使用 HyperMesh中的
Connector
連接
元
功能批量實現。所以,共節點的要求,使得電磁網格在連接上的處理比結構網格更費功夫。再次,因為厚度相較電尺寸幾乎可以忽略,電磁建模中不希望出現搭
接
面網格重疊的現象,這就需要將大量的法蘭搭
接
面刪除(當然HyperMesh中有快捷工具)。而在結構仿真中,搭
接
面只需要全量建模保留即可。
3004
4
ALTAIR
??? 1年前
帖子
實體(Entity)—ANSA二次開發的基礎
首先打開ANSA,隨便導入一個有限
元
模型,打開ScriptEdit,新建一個文件。
3241
5
代金垚
??? 3年前
帖子
【干貨分享】這些“黑話”只有PCB設計制造內行人才懂!
▍ 金手指這里的金手指當然不是指加藤鷹啦,金手指(Gold Finger,或稱Edge
Connector
)設計的目的,是用來與連接器(
Connector
)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優越的導電性及抗氧化性.你電腦里頭的內存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。那問題來了,金手指上的金是黃金嗎?
2957
凡億PCB
??? 4年前
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